描述：该设备是包含多种系统的激光立体机密成形设备，其中包括刮粉系统、升降系统、平台加热模块、激光光学系统、气体加工管理系统和一台配有加工监控软件的工业计算机以及配套标准配件。机器组件在设备中有效整合，形成稳定的框架结构。成形过程中，成形室会上锁以保障安全。该设备满足激光安全一等要求。锁定时的设备转换舱符合要求。该设备已获得认证。 基本数据: 最大成形尺寸：105mm × 105mm × 200mm 分层厚度：0.02mm - 0.06mm 尺寸：1250 mm ×>1200 mm ×1830 mm 重量：900kg 电源（三相电）：380 V +6 %/-10 % at 50/60 Hz 熔断电流：32 A 最大功率（包括冷却系统）： 5kW 氩气支持： 0.6MPa, 100 l/min 最低氩气纯度： 99.996 %氩气 光学系统：光学系统生成并定位激光束，将材料熔化固化。激光器发出的激光束由光纤、红光、扫描振镜和聚焦透镜控制。所有光学表面都有特殊的涂层以确保有效的光束控制。激光器:光纤激光器 。波长：1060–1100 nm 额定功率：500w 扫描振镜 扫描振镜是一个具有高精度的高速旋转反射镜系统。它具有集成电路、计算机控制系统、数字信号处理系统、温度补偿系统以保证其扫描精度。此外它还具有集成式传感器，定期检测并校正振镜光束偏移，保证了在大功率下激光束扫描的精度及稳定性。这样即便在不同的环境下，甚至在高温、长时间大功率扫描、成形大零件时也可以保证其精度。 扫描区域：105 mm × 105mm 最大扫描速度：7000 mm/s 重复率，振镜位置： 11 μrad 聚焦透镜 聚焦透镜也称 F-Theta透镜，能够将激光束聚焦于一个平面上，并且保证聚焦平面内的光斑大小一致。>透镜下方带有镜头防护镜，保证其透镜清洁无尘。注意清洁时用蘸有酒精的擦镜纸轻轻擦拭。 成形区域的激光束直径： 40 μm -F-Theta透镜的焦距：250 mm 刮粉和升降系统： 刮粉系统生成需要固化的粉末层，该系统主要组件为刮刀、刮刀架和线性驱动模块，以使刮刀在水平方向移动。针对不同层厚有不同选择。对于 0.03mm 以上层厚，我们推荐高速钢刮刀速度：50-500mm/s 升降系统由送粉、成形和收集系统组成。成形平台载体在垂直方向通过升降系统移动。零件在基材上创建，平台与平台载体紧固连接。 成形平台通过三点调平装置进行调平。同时在刮粉臂上配有测量装置，这样就可以快捷方便地进行调平。 定位精度：0.005 mm 最大成形高度：200 mm 平台加热模块： 平台加热模块可减小成形平台和零件之间的温度差，从而减小内应力，确保零件第一层和成形平台之间的紧密结合。在成形过程中断时，平台加热模块还有助于保持零件恒温，从而确保成形过程的最大可靠性。 加热温度：约 40~200。C 激光冷却系统< BLT S200中的激光器、扩束镜等器件需冷却，因而系统中配有水冷系统作为标配。 机器控制： BLT S200中的以下元器件均由传感器控制。因成形室配有相机，因此成形过程的监控可以通过拍摄画面来实现（相机为选配）： 相机：1.3 MegaPix 成形室温度传感器量程：0-200摄氏度 成形室压力传感器量程：-3kPa-3kPa 氧含量传感器：0~100% 处理软件 BLT S200 配有触屏控制的集成操作面板，用于控制成形过程、测量以及系统组件。符合人机工学的触屏操作面板可对设备参数进行设置。在成形操作准备以及选择要执行的任务时，提前通过 软件进行设置。 数据输出格式：xml；操作系统（内部电脑）：Windows 7 ；标准配件标准配件包括一组清洁用的标准设备，用于任务启动的工具以及取出零件用的工具。
